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光刻机并不能治“芯荒”病!工信部重磅布局!EDA才是努力方向 ...

2021-5-14 09:13| 发布者: 南极| 查看: 87757| 评论: 0|原作者: 漫聊新科技|来自: 今日头条

摘要: 曾几何时,华为的手机和5G设备销量都是国际史上的一个奇迹,自从被美国围追堵截,弄了个“芯片禁令”以后,发展的是举步维艰,时至今日,在“芯片荒”的困境中仍然不能自拔,那么华为芯片的发展到底需要什么呢?从目 ...

 

曾几何时,华为的手机和5G设备销量都是国际史上的一个奇迹,自从被美国围追堵截,弄了个“芯片禁令”以后,发展的是举步维艰,时至今日,在“芯片荒”的困境中仍然不能自拔,那么华为芯片的发展到底需要什么呢?

 

从目前来看,华为芯片的弱点在于制造,毕竟,芯片制造涉及到的领域太多太复杂,环环相套,且每一步都不可少。芯片制造主要分为三个步骤:设计、光刻和封测。国内众多企业在芯片设计上能力其实不弱,反而不逊色于国际先进水平。

 

前段时间,我国目前最先进的芯片制造商-中芯国际宣布已经具备生产7nm芯片的能力。虽然缺乏先进的光刻机,但是办法总比困难多,我国已经研制出28nm甚至14nm精度的光刻设备,无疑将大大提高国产半导体产业链的工艺水准。

 

 

图片为中芯国际的芯片

 

也表明我国虽然在该领域起步晚,但对光刻机制造的原理已经基本掌握,接下来只需发扬艰苦奋斗的精神,在各方面进行打磨,精益求精就行了,同时,中芯国际可以利用“N+1”绕过EUV光刻机,进入到7nm芯片工艺时代。

 

在尹志尧博士团队的艰难攻关下,3nm蚀刻机已经实现量产,所以国内基本上具备了制造高端芯片的能力。但从长远的发展来看,芯片设计的核心却是另外一件宝贝-EDA软件技术!

 

当前芯片设计工具EDA软件市场被美国等西方国家垄断。它是芯片发展之路至关重要的一步,更是千里之行的第一步。国内虽然有企业能够设计出3nm的高端芯片,但这是基于美国的EDA软件的基础而得来的成果,EDA软件是整个芯片制造的基石,在芯片设计方面,我国的科研工作者能跻身世界一流行列,但却玩不转这款设计软件,是我们另外一处被“卡脖子”的重灾区。

 

 

图片为光刻机车间

 

就算高精度光刻机取得成功,整个生产工艺也能够顺利商用,但是美国接着玩它的老把戏,下达EDA软件禁用政策,我们千辛万苦研制出的光刻机将派不上用场,换句话说,EDA软件几乎都是一两周就会更新一次,在芯片设计出来后,必须要用最新版的EDA软件,其综合竞争力才不输竞争对手。

 

因此,光刻机并不是国内的救星,我们在未来更加需要国产的EDA或是CAD软件,实现芯片设计软件国产化,实现芯片从设计到制造全产业链的国产化发展。

 

近日,工信部明确表示,今年开始将全力推动国产CADEDA等设计软件的发展,为“中国芯”的发展埋下希望的种子。无论是高端光刻机的研发设计,还是EDA软件的研发,都是需要耗费极大的人力,物力,财力,相信这只是芯片自研的第一步,要尽快实现从01的突破,实现对自我的超越。未来是中国的星辰大海!(铖)

 

转自漫聊新科技今日头条号


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